TAISEI大成技研 池田屋 半导体压力传感器芯片/SP系列SP20C-G
TAISEI大成技研 池田屋 半导体压力传感器芯片/SP系列SP20C-G规格模型SP20C-G101201501102第202章502103额定压力范围[kPa]±10±20±50±100-100～200-100～500-100～1000压力式表压工作温度范围 [°C]-20～100压力介质非腐蚀性气体驱动电流 [mA]1.51.0最大负载压力3倍额定压力1.5倍额定压力满量程电压 [mV]
TAISEI大成技研 池田屋 半导体压力传感器芯片/SP系列SP20C-G
规格
| 模型 | SP20C-G | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 101 | 201 | 501 | 102 | 第202章 | 502 | 103 | |
| 额定压力范围[kPa] | ±10 | ±20 | ±50 | ±100 | -100～200 | -100～500 | -100～1000 |
| 压力式 | 表压 | ||||||
| 工作温度范围 [°C] | -20～100 | ||||||
| 压力介质 | 非腐蚀性气体 | ||||||
| 驱动电流 [mA] | 1.5 | 1.0 | |||||
| 最大负载压力 | 3倍额定压力 | 1.5倍额定压力 | |||||
| 满量程电压 [mV] | 60～140 | ||||||
| 电桥电阻 [kΩ] | 5±1 | ||||||
| 失调电压 [mV] | 0±25 | 0±20 | |||||
| 失调电压温度特性*1 [%FS /°C] | ±0.5 | ±0.1 | |||||
| 满量程温度特性*1 [%FS/°C] | ±0.2 | ±0.05 | |||||
| 线性度 [%FS] | ±1.5 | ±0.3 | |||||