TAISEI大成技研 池田屋 半导体压力传感器芯片/SD系列 SD300C-G
TAISEI大成技研 池田屋 半导体压力传感器芯片/SD系列 SD300C-G规格模型SD101K-ASD200C-A・GSD250N-ASD300C-G103第353章102第202章502103153103303503104204第354章504101201501额定压力[Pa]1M3.5M10万20万50万1M1.5M1M3M5M10M20M35M50M10k20k5万压力式绝对压力绝对
TAISEI大成技研 池田屋 半导体压力传感器芯片/SD系列 SD300C-G
规格
| 模型 | SD101K-A | SD200C-A・G | SD250N-A | SD300C-G | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 103 | 第353章 | 102 | 第202章 | 502 | 103 | 153 | 103 | 303 | 503 | 104 | 204 | 第354章 | 504 | 101 | 201 | 501 | |
| 额定压力[Pa] | 1M | 3.5M | 10万 | 20万 | 50万 | 1M | 1.5M | 1M | 3M | 5M | 10M | 20M | 35M | 50M | 10k | 20k | 5万 |
| 压力式 | 绝对压力 | 绝对压力/表压 | 绝对压力 | 表压 | |||||||||||||
| 最大负载压力 | 3倍额定压力 | ||||||||||||||||
| 工作温度范围 [°C] | -20～100 | -20～100 | -20～100 | -20～100 | |||||||||||||
| 驱动电流 [mA] | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.5 | 1.0 | ||||||||||||
| 电桥电阻 [kΩ] | 4±1 | 5±1 | 4.5±1 | 5±1 | |||||||||||||
| 失调电压 [mV] | 0±25 | 0±25 | 0±25 | 0±30 | 0±25 | ||||||||||||
| 满量程电压 [mV] | 60～140 | 60～140 | 50～80 | 60～140 | |||||||||||||
| 线性度 [%FS] | ±0.3 | ±0.3 | ±0.3 | ±0.5 | ±1.5 | ±0.3 | |||||||||||
| 失调电压温度特性*1 [%FS/°C] | ±0.1 | ±0.1 | ±0.1 | ±0.5 | ±0.1 | ||||||||||||
| 满量程温度特性*1 [%FS/°C] | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.2 | ±0.05 | ||||||||||||
| 芯片尺寸 [mm□] |  |  |  |  | |||||||||||||
| 切屑高度 [毫米] |  |  | | | |||||||||||||
| 底座孔径（表压）[ mm ] | - |  | - | | |||||||||||||