池田屋原装 Hugle藤宫 池田屋 胶带安装晶圆的设备 HS-7600
日本 Hugle藤宫 池田屋 胶带安装晶圆的设备 HS-7600产品概述・独特的结构使晶圆和胶带之间无气泡均匀粘合。・配备充分考虑晶圆表面损伤的特殊载物台。・可以转移晶圆和芯片。・在日本工厂接受订制，也可对应特殊规格。最大晶圆尺寸 6 英寸可以使用各种切割框架最大薄膜宽度 HS-7600：240 mm舞台温度调节MAX 100℃带切割胶带切割机构可调节的粘着压力能够转移晶圆和芯片
日本 Hugle藤宫 池田屋 胶带安装晶圆的设备 HS-7600
产品概述
・独特的结构使晶圆和胶带之间无气泡均匀粘合。
・配备充分考虑晶圆表面损伤的特殊载物台。
・可以转移晶圆和芯片。
・在日本工厂接受订制，也可对应特殊规格。
最大晶圆尺寸 6 英寸
可以使用各种切割框架
最大薄膜宽度 HS-7600：240 mm
舞台温度调节MAX 100℃
带切割胶带切割机构
可调节的粘着压力
能够转移晶圆和芯片
